三年转型成果落地:润和实现从芯片到应用的全栈式IOT能力闭环

金融界网站讯 3月21日，华为中国生态伙伴大会2019在福州开幕，作为华为主流的技术合作供应商，润和软件也与SAP、Intel等一道成为本次大会的赞助商。

展会上，润和一口气推出了芯片、边缘计算、云计算、大数据、软件全生命周期管理等五大硬核技术；润和展厅里的智能驾驶舱、远程AI视频监控、智能人脸识别、配电物联网平台等四大IOT落地应用，受到了参会者的强力围观与咨询，成为展会一景。

图为大会现场与润和软件展厅

十年紧密合作华为与润和共同见证彼此的成长历程

润和与华为的合作始于2010年，至今整整十年。十年来，华为与润和的合作也持续升级，近年来双方的合作重心逐渐转向了云计算、大数据、人工智能、边缘计算等核心领域，润和同时也是华为海思的战略合作伙伴。

如今，润和是华为体系内少数的以咨询服务、软件产品、解决方案等为主营业务的技术合作伙伴；在软件研发外包体系内，润和与华为的战略匹配度名列前茅；2018年，凭借专业的技术交付能力，润和在华为的评比和考核中取得了优异的成绩。

五大硬核技术润和完成从芯片到应用的IOT+能力闭环

2016年，润和拉开了企业转型的大幕，决心从单一的软件外包型企业转型为科技型、服务型公司，其中，物联网是董事会确定的与金融科技并列的两大战略方向。“在与华为的多年合作中，我们意识到，润和已经是国内少有的具备了从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力的企业，这是我们的一个很重要的洞见，也是我们决心进军IOT的底气和重要基础”，润和董事长周红卫曾经多次这样回顾当时的决策过程——正是与华为的合作，让润和积累了十年的技术势能，转型的本质就是对这一势能的充分释放。

仔细观察润和的展厅之后，小编得出了一个结论：经过三年的锤炼，润和基本实现了软硬件一体化的全栈式IOT+解决方案的能力闭环，主要依托的就是以下五大硬核技术：

芯片与边缘计算能力：2018年4月，润和推出新一代AI计算平台HiHope，包括HiHope硬件开发平台、HiHopeAI-Engine、HiHope开源社区，华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴。截至目前，双方已联合发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等四款高性能AI计算平台，广泛应用于数字标牌、移动POS机、智能机器人、智慧城市、自动驾驶、数字家庭中控、高性能边缘计算处理服务器，高精度安防，智慧能源等诸多IOT领域，这四款计算平台均在本次展会中原核展出。据了解，润和HiHope专注于以AI芯片为核心的开源软硬件一体化赋能，旨在为业界提供创新、开放、简易的高性能平台，降低AI、图像处理、边缘计算等技术门槛，加速产品化进程。除了华为海思，HiHope也吸引了日本瑞萨、索喜、德州仪器、英飞凌等主流芯片商和数百名开发者进驻，先后推出了包括HiKey970等在内的八款高性能AI主板。

云计算与大数据能力：计算机系统环境越来越由传统的单机/局域网架构向云计算/互联网发展。在此技术背景下，系统设计也进入了云原生（CloudNative）时代。润和适时推出了基于公有云的云原生解决方案，包括容器云开发平台、微服务运行环境、持续集成与持续发布环境等。基于润和的云原生解决方案，用户可以快速地构建、无缝运行部署云上的业务系统，并且可以实现快速地集成和资源弹性伸缩，快速部署，动态监控，自动运维等功能。

软件全生命周期管理能力：2018年，润和组建新维数联，推出了数字化软件工厂解决方案和D²系列的全生命周期管理产品，在业内率先构建起了包括需求管理、架构管理、开发管理、测试管理、投产发布和项目管理在内的软件全生命周期管理平台，具有明显的行业领先性。

润和丰富的多行业头部客户是华为推进生态战略的关键资源

多年以来，润和在能源电力、餐饮零售、供应链、智能终端、金融等领域沉淀了深厚的行业洞察与技术服务实践，并积累了众多如国家电网、南方电网、百胜中国等这样的行业头部客户资源。曾有分析认为，润和拥有丰富的行业经验与优质客户资源，对华为生态而言，战略价值不言而喻。在本次展会中，润和方面也重点展示在智能驾驶、智能硬件、配电物联网平台等领域的四个IOT落地应用方案。

润和总裁陈斌曾对外表示，润和擅长行业、客户与应用端，结合华为领先的云平台和硬件产品，双方具有天然的战略互补性；在未来，润和将深层次融入到华为生态当中，并将着力在汽车、电力、餐饮零售等领域，打造若干“润和+华为”的样板项目，形成润和电力/餐饮解决方案+华为云服务+华为硬件产品的强竞争力组合模式，充分整合并释放润和的行业能力与华为的基础平台能力，进一步稳固“华为+润和”在所属行业的优势地位。

润和软件本次展出的部分IOT解决方案

HiKey970

HiKey970集成了华为创新设计的HiAI框架，以及其他主流的神经网络框架，不但支持CPU、GPUAI运算，还支持基于NPU的神经网络计算硬件加速，能效和性能分别可达CPU运算的50倍、25倍，HiKey970提供了完善的多应用模式、机器学习框架支持，拥有更加完善的文档、更丰富高效的API、更快速上手的源码，可以让开发者们更直接地感受AI在端侧的巨大潜力；目前已被广泛应用在深度学习算法研究，智能机器人，智慧城市，自动驾驶等多个领域

Poplar核心板

Poplar核心板是基于海思Hi3798CV200SoC，处理器采用了4核Cortex-A532.0GHz，是第一款96BoardsTV开发板，得到AndroidTV原生支持，同时可支持Debian/Ubuntu等Linux发行板，目前已广泛应用在数字家庭中控、互动广告机、自动售货机、智能POS机以及行业平板等领域

HiHope-Hi3559核心计算模块

HiHope-Hi3559核心计算模块是一款基于Hi3559A的高性能核心板，直接对标的是NvidiaTX2核心板，将以一半的功耗，一半的价格，目前经过润和HiHope团队对软硬件的优化，在YOLO-V3等模型下实现了TX2150％效果，可广泛应用于高性能边缘计算处理服务器、高精度安防、智慧能源、智慧楼宇等领域

润和智能驾驶舱

润和智能驾驶舱：采用了虚拟化技术，在一款SOC上部署了一个独立SafetyCriticalOS用于运行仪表应用，同时还可运行Android操作系统以支持车载娱乐

润和4路远程智能监

润和4路远程智能监控：使用华为Hi3559C，集成了GPU、DSP、DPU，具有非常强大的图像处理能力，支持8K30fps的图像编解码，多路超高清摄像，支持4路4K30fps，或8路1080P30fps

润和人脸智能识别

润和人脸智能识别：集成了华为NPU，强大的AI算法处理能力，能支持CAFFE框架和多种神经网络，提供超过4TFLOPS的算力，AI运算时典型功耗只有5W左右，是目前市场上性能最优的一款AI端智能和边缘计算平台。同时集成了人脸识别算法；本地能存储万张人脸；抓拍率>；；；98％，误拍率<；；；0.01％，漏拍率<；；；2％，最大抓拍耗时≤80ms

润和配电物联网平台

润和配电物联网平台：系统分为感知层、网络层、应用层。感知层通过部署多类传感器，构建配电物联网监测体系，实时监测配网主要设备状态和运行环境信息；网络层引入边缘计算节点，降低网络开销，提升管理时效和安全性；在主站系统引入负载均衡、冗余配置、应用微服务化等方法，保障系统持续运行，提升运行效率，广泛应用于配电物联网领域